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半导体、微纳工艺与 VLSI

适合人群

希望理解器件、制造、数字集成电路和物理实现完整链条的学习者

最终验收

完成一个有器件假设、时序/功耗约束、验证结果和可审查版图/工艺计划的芯片项目。

阶段安排

器件物理

选课要求: 完成全部 2 门必修,并从 3 门选修候选中选择 1 门。

阶段退出条件: 从能带与输运假设推导器件 I–V/C–V 特性,并对公开或仿真数据提取紧凑模型参数;留出偏置区间的归一化均方根误差不超过 10%。

工艺

选课要求: 完成全部 2 门必修,并从 2 门选修候选中选择 1 门。

阶段退出条件: 提交掩膜层、截面与逐步工艺流程,标注至少 3 个关键尺寸及其容差;用设计规则检查和 FMEA 说明主要失效机理,并量化一个良率敏感性结果。

VLSI 设计

选课要求: 完成全部 1 门必修,并从 3 门选修候选中选择 1 门。

阶段退出条件: 完成一个可综合数字模块的规格、RTL、验证与实现报告;回归测试零失配、目标约束下时序收敛,并列出面积、功耗代理值与至少一次设计空间权衡。

执行规则

  • 按每个阶段的选课要求完成全部必修与指定数量的选修;若提供完整路径选项,只选择一条并按序完成其中全部课程;可选补充只用于填补明确缺口。
  • 阶段内至少完成一个可复现产物,并把失败记录纳入复盘。
  • 涉及市电、高压、射频辐射、激光、化学品或加工设备时,必须遵守本地法规并由合格人员监督。